晶合集成什么时候上市

1. 晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易

根据上海证券交易所发布的公告，合肥晶合集成电路股份有限公司的人民币普通股股票将于2023年5月5日在上交所科创板上市交易。这是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工厂企业。

2. 晶合集成的发行情况和上市时间

晶合集成的股票上市地点为上海证券交易所，股票简称为晶合集成，股票代码为688249，每股发行价为19.86元，发行市盈率为13.8。

3.晶合集成的业务和投资亮点

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司是国内第三大晶圆代工厂，具有强大的技术实力和市场竞争力。

4. 晶合集成的回购计划

晶合集成计划以5亿元-10亿元的资金回购股份，并在未来适宜的时机用于股权激励。

5. 晶合集成与其他晶圆代工企业的对比

目前，***大陆前三大晶圆代工厂分别为中芯国际、晶合集成和华虹半导体。中芯国际和晶合集成已成功在科创板上市，而华虹半导体仍在争取上市的机会。

6. 晶合集成的财务指标

晶合集成在公开发行后的总股本为20.06亿股（超额配售选择权行使前），全额行使超额配售选择权后总股本为20.81亿股。

7. 晶合集成的市场前景

晶合集成作为国内第三大晶圆代工厂，具有广阔的市场前景。随着***芯片产业的快速发展和国内替代进程的推进，晶合集成有望在国内芯片市场中取得良好的竞争地位。

合肥晶合集成电路股份有限公司将于2023年5月5日在上交所科创板上市交易。作为安徽省首家纯晶圆代工厂企业，晶合集成的上市将对安徽省和***芯片产业的发展起到积极的推动作用。晶合集成具有强大的技术实力和市场竞争力，预计在未来能够取得良好的市场表现。